集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）作為產(chǎn)業(yè)鏈下游的關(guān)鍵一環(huán)，是芯片從設(shè)計(jì)圖紙走向?qū)嶋H應(yīng)用的最后一道工序。2014年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步復(fù)蘇與中國(guó)政策大力扶持的背景下，中國(guó)封測(cè)行業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展期，本土企業(yè)實(shí)力顯著增強(qiáng)，市場(chǎng)格局也呈現(xiàn)出新的特點(diǎn)。本文將盤點(diǎn)2014年度中國(guó)最具影響力的十大集成電路封裝測(cè)試公司（上篇），并探討其與上游集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的聯(lián)動(dòng)關(guān)系。

一、 2014年中國(guó)封測(cè)行業(yè)總體態(tài)勢(shì)

2014年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，隨著移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)芯片的需求量激增，直接帶動(dòng)了封測(cè)業(yè)的繁榮。國(guó)家通過(guò)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等政策，設(shè)立了千億規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基金，為包括封測(cè)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)大動(dòng)力。在此背景下，本土封測(cè)企業(yè)通過(guò)技術(shù)升級(jí)、兼并重組，不斷擴(kuò)大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力，部分龍頭企業(yè)已躋身全球第一梯隊(duì)。

二、 2014年中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試公司盤點(diǎn)（上篇）

以下為根據(jù)2014年市場(chǎng)占有率、技術(shù)能力、營(yíng)收規(guī)模及行業(yè)影響力綜合評(píng)出的部分領(lǐng)先企業(yè)（排名不分先后）：

1. 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
作為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的絕對(duì)龍頭，長(zhǎng)電科技在2014年表現(xiàn)尤為搶眼。其通過(guò)自主開發(fā)與并購(gòu)（如收購(gòu)新加坡APS公司），在先進(jìn)封裝技術(shù)如BGA、WLCSP、SiP等方面取得突破，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外眾多主流芯片設(shè)計(jì)公司。2014年其營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一，全球排名也進(jìn)入前列，是本土封測(cè)業(yè)技術(shù)升級(jí)的標(biāo)桿。

2. 通富微電子股份有限公司
通富微電在2014年持續(xù)深化與大客戶（如AMD）的合作，在高性能計(jì)算、微處理器封裝等領(lǐng)域具備強(qiáng)大實(shí)力。公司積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能，在FC、Bumping等高端技術(shù)領(lǐng)域投入巨大，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供一站式高端封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一，當(dāng)年?duì)I收和利潤(rùn)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

3. 天水華天科技股份有限公司
華天科技定位清晰，在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域擁有極高的成本效益和可靠性口碑，同時(shí)也在TSV、MEMS等先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局。2014年，公司產(chǎn)能利用率飽滿，受益于中低端芯片市場(chǎng)的旺盛需求，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速，展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場(chǎng)適應(yīng)能力和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

4. 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
晶方科技是全球最大的影像傳感器芯片封裝測(cè)試服務(wù)商之一，專注于WLCSP等細(xì)分領(lǐng)域。2014年，隨著智能手機(jī)攝像頭像素提升和多攝像頭趨勢(shì)的興起，其核心技術(shù)需求旺盛，公司在該細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位，技術(shù)專精特色明顯。

5. 深圳氣派科技股份有限公司
氣派科技是國(guó)內(nèi)重要的獨(dú)立封測(cè)供應(yīng)商，專注于模擬、數(shù)模混合等集成電路的封裝測(cè)試。2014年，公司在華南地區(qū)優(yōu)勢(shì)明顯，客戶群涵蓋眾多本土設(shè)計(jì)公司，以其靈活的服務(wù)和可靠的品質(zhì)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了穩(wěn)固的一席之地。

（注：此為盤點(diǎn)上篇，其余五家領(lǐng)先企業(yè)將在下篇中詳細(xì)介紹。）

三、 封測(cè)業(yè)與集成電路設(shè)計(jì)的緊密聯(lián)動(dòng)

封測(cè)環(huán)節(jié)與上游的集成電路設(shè)計(jì)息息相關(guān)、相互促進(jìn)。2014年，這種聯(lián)動(dòng)體現(xiàn)得尤為明顯：

• 技術(shù)協(xié)同驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新：隨著芯片設(shè)計(jì)向更高性能、更低功耗、更小尺寸發(fā)展（如28nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)普及），傳統(tǒng)的封裝形式已無(wú)法滿足需求。設(shè)計(jì)公司（Fabless）必須與封測(cè)廠（OSAT）早期協(xié)作，共同設(shè)計(jì)芯片的封裝方案（如采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝整合多顆芯片）。2014年，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)與華為海思、展訊、銳迪科等本土設(shè)計(jì)巨頭形成了緊密的合作開發(fā)關(guān)系。
• 支撐設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)：本土封測(cè)企業(yè)提供的快速、低成本、高質(zhì)量的封測(cè)服務(wù)，是中國(guó)眾多中小型IC設(shè)計(jì)公司能夠快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的重要保障。穩(wěn)定的封測(cè)供應(yīng)鏈降低了設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)業(yè)門檻和運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
• 產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善：封測(cè)能力的提升，尤其是先進(jìn)封裝能力的突破，使得中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司能夠在國(guó)內(nèi)完成高端產(chǎn)品的全流程，減少對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴，增強(qiáng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控性和競(jìng)爭(zhēng)力。2014年，這種本土產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)效應(yīng)開始初步顯現(xiàn)。

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2014年是中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)承前啟后的關(guān)鍵一年。以長(zhǎng)電、通富、華天等為代表的本土企業(yè)，不僅在規(guī)模上持續(xù)擴(kuò)張，更在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域奮力追趕。它們與蓬勃發(fā)展的中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)同頻共振，共同構(gòu)成了支撐中國(guó)“芯”崛起的基礎(chǔ)力量。與國(guó)際頂尖企業(yè)相比，在尖端封裝技術(shù)、全球市場(chǎng)占有率等方面仍有差距。下篇將繼續(xù)盤點(diǎn)其余頂尖封測(cè)企業(yè)，并進(jìn)一步分析行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)。